型號：VTG-SJ001
型號：VTG-SJ001
《SMD 貼片元器件端頭粘性測試系統》是我司自主研發的實驗室專用設備，主要用于檢測 SMD 貼片電容、電阻等元器件的鍍層附著力。該系統參照 GB/T 2792-2014《膠粘帶剝離強度的試驗方法》標準，在設定的粘性條件下完成鍍層附著力檢測，檢測結果可作為判定產品是否合格的依據。
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產品簡介：
本項目為 SMD元器件剝離力測試設備 ，該設備用于測試PCB上SMD器件的附著力，試用于壓敏膠粘帶（（如透明膠帶、雙面膠帶、電工膠帶等））剝離強度的測試方法，通過膠帶的粘性來判斷器件的附著力情況。作業方式為人工放置好PCB板及膠帶后，通過設定壓力，將膠帶與PCB板上的器件壓合，以設定的壓力來回滾動壓緊，壓緊后設備進行自動撕膠帶，撕膠帶過程中，撕扯拉力通過力傳感器，實時反饋至力顯示儀器；滾輪壓力、滾壓次數、撕膜速度，均可在界面上設置。
參數指標：
測試原理:
將膠粘帶粘貼在標準試驗板上，以恒定速度（300 mm/min）剝離，記錄剝離過程 中的力值曲線，計算平均剝離力。
適用范圍：
適用于各類壓敏膠粘帶在常溫下 180°剝離強度 的測定（也可用于其他角度，但 180°最常用）。
售后質保：
1.設備整機質保一年。質保期內提供免費維修服務（自然災害等人力不可抗拒因素及人為損壞除外）；質保期滿后提供延保服務，上門維護等。
2.日常維護在日常運行過程中，根據說明書定期清理維護即可。
